【转载】联发科、磐旭共筑物联网新平台

2015-06-10

​联发科、磐旭共筑物联网新平台 
2015/06/10-杜念鲁  更新时间:2015/06/10 08:19


磐仪董事长李明(左起)、联发科董事长蔡明介及磐旭智能总经理陈峙枬。杜念鲁摄

甫落幕的COMPUTEX 2015虽然缺乏令人十分惊艷的新硬体规格或产品,但是对于物联网、智慧产业的发展与实际应用上,确有不少业者推出了能让人耳目一新的解决方案。可见物联网这类以应用为主的产业发展,已经成为明日产业主流。

就连联发科也特别闢出展区,针对万物相连/互连的概念提出相关解决方案。此外,据了解,联发科同时也透过与不同产业电脑(IPC)业者间的合作,希望能透过不同合作型式,加速在物联网产业中的发展速度。

据了解,为了尽速让联发科的相关解决方案得以进入产业实际应用面,联发科接连与研华等IPC业者进行联盟合作,希望藉由各方的参与,打造物联网的产业平台外;为了要能更快速的切入产业的实际应用面,联发科与磐仪更共同合资成立了磐旭智能,要藉由磐仪之前在各垂直产业间的经验,让联发科在既有产品及未来产品蓝图规划上,能够提出更切合物联网产业所需的解决方案。

磐旭智能总经理陈峙枬指出,磐旭的优势在于先前曾长期接触终端使用者,瞭解产业的实际应用需求,并且在产品开发上,曾与广泛的供应商之间有接触,瞭解各家IC业者的长处。

主要产品的核心若能透过联发科进行支援,则整体产品的开发速度将可以更为快速,功能上的支援也将能更为完整。同时,磐旭也将从终端解决方案的角度,去推动对IC设计面的需求,以期让市场的供需,可以更为适切。

市场认为,虽然目前物联网商机不断被重复传颂,但是想要在消费终端发酵,还需要一段不短的时间;近期内,物联网产业应用,才是明显可见的商机。但是怎样的产品适合应用在产业领域或是产业领域所需求的,却往往是被前端供应链所忽视的部分。

IPC业者指出,如同先前嵌入式产业在发展初期,对晶片本身在特性上有不同要求,但基于需求量小,晶片业者并不会因此另闢新的产品线,而是透过筛选,将既有产品线中,符合资格的产品归类在一起,作为提供嵌入式应用客户之用。

物联网目前也是面临同样的问题,陈峙枬表示,与过往嵌入式应用相似,应用在产业端的物联网产品,同样会有宽温、耐震、低工耗、长期供货等特殊的要求。磐旭除了可以提供相关标准供联发科先行筛选备料外,也可以再日后产品开发规划上,提供实际产业需求建议。协助联发科可以快速建立专属物联网产业应用的产品线。

相关业者则认为,联发科想要抢进物联网市场,最大的关键在于如何快速将先前在白牌市场上的成功模式,复制到产业应用端。毕竟,虽然物联网的产业应用与过去以量为主的标准品市场间,在硬体规格上的差距已经逐渐消弭;但基于应用上的差异,则在认证方面依旧存有差异。透过磐旭的协助,就是让联发科在这场与时间的赛跑中,可以获得更大的竞争优势。

过去透过联发科的协助,让智慧型手机与平板电脑的市场,得以在短时间内迅速的成长、茁壮,并藉此带动产业供应链及生态系的养成。如果能在物联网产业上重复此一模式,相信对于带动物联网产业整体发展而言,将会带来正面的帮助。

据了解,磐旭成立之后,由于看好将行动装置应用在工业与商务市场中的发展前景,透过与联发科之间的合作,已经推出多款可以实际应用于产业环境中的行动装置产品,并已经在市场上与客户进行接处,且新产品将自2015年第3季起陆续进入量产阶段,预估至2015年底,出货规模将上看5万台。